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タイトル :3次元実装のためのCu-TSV抵抗率と微細構造に関する研究
別言語のタイトル :Investigation on Microstructure and Resistivity in Cu-TSVs for 3D Packaging
著者 :佐藤, 明
別言語の著者 :SATO, Akira
SATOH, Akira
作成日 :2017-3-23
収録種別 :博士論文
公開者・出版者 :茨城大学理工学研究科
URI :http://hdl.handle.net/10109/13185
学位授与番号 :12101A597
学位授与年月日 :2017-03-23
学位名 :博士(工学)
学位授与機関 :茨城大学
出現コレクション:博士論文(工学部)

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