HOME    About Institutional Repository    mypage        Japanese    library    university    Feedback

茨城大学機関リポジトリ >
College of Engineering >
Dissertations >

Title :3次元実装のためのCu-TSV抵抗率と微細構造に関する研究
Title alternative :Investigation on Microstructure and Resistivity in Cu-TSVs for 3D Packaging
Authors :佐藤, 明
Authors alternative :SATO, Akira
SATOH, Akira
Issue Date :23-Mar-2017
Type Local :博士論文
Publisher :茨城大学理工学研究科
URI :http://hdl.handle.net/10109/13185
Grant id :12101A597
Date of granted :2017-03-23
Degree name :博士(工学)
Grantor :茨城大学
Appears in Collections:Dissertations

Files in This Item:

File Description SizeFormat
12101A597-1.pdf190KbAdobe PDFView/Open
12101A597.pdf7832KbAdobe PDFView/Open