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Title :3次元実装のためのCu-TSV抵抗率と微細構造に関する研究
Title alternative :Investigation on Microstructure and Resistivity in Cu-TSVs for 3D Packaging
Authors :佐藤, 明
Authors alternative :SATO, Akira
SATOH, Akira
Issue Date :23-Mar-2017
Type Local :博士論文
Publisher :茨城大学理工学研究科
URI :http://hdl.handle.net/10109/13185
Grant id :12101A597
Date of granted :2017-03-23
Degree name :博士(工学)
Grantor :茨城大学
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